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真空磁控溅射技术的定义

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真空磁控溅射技术的定义

作者:深圳市英能电气有限公司

时间:2023-05-10

真空磁控溅射技术(Magnetron sputtering)是一种利用较高能量的离子或中性粒子对固体靶材表面进行冲击、溅射出原子或离子,并在靶材表面或基材上形成一层薄膜的方法。在真空环境下,将靶材和基材放置于磁控溅射装置中,通过加入较高能量的离子或中性粒子,使这些离子在靶材表面上击中,将其击出原子或离子。通过不断地搜集,在基材上形成薄膜。这种溅射薄膜技术可以被用于广泛的应用程序中,比如微电子、光学、传感器等应用领域。


深圳市英能电气有限公司是一家集真空镀膜电源/PVD镀膜电源的研发、生产与销售为一体的高科技企业,已获得高新技术企业认定,通过iso:认证,拥有专利多份。产品已获得ce、rohs认证。专注提供真空镀膜电源及工业控制领域的解决方案。咨询热线:180-2547-6062

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