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pvd镀膜技术原理

作者:深圳市英能电气有限公司

时间:2024-06-11

  PVD(Physical Vapor Deposition)镀膜技术,也称为物理气相沉积技术,其原理主要包括蒸发和溅射两个过程,这些过程都在真空环境下进行,以确保薄膜的纯净度和附着力。

  蒸发过程:通过加热源对固体材料进行加热,使其升华成气态,然后在真空腔室中沉积到基材表面,形成薄膜。这种方法可以利用电子束或电阻加热将靶材料加热至蒸发,蒸发的原子或分子在真空中沉积到基底上。

  溅射过程:通过离子轰击或者惰性气体的帮助,使固体材料从靶材表面溅射出来,然后沉积到基材表面。溅射镀膜则是通过在真空环境下,利用离子轰击的方式将固体材料溅射到基材表面,形成薄膜。

  PVD镀膜技术的主要工艺步骤包括前处理、真空抽取、镀膜过程和后处理。在前处理阶段,目的是清洁基底,去除表面污染,提高膜层附着力。在真空抽取阶段,通过真空泵系统抽取空气,使真空室达到一定的真空度,通常为10^-6 torr或更低,以创建适宜的镀膜环境,防止杂质干扰。在镀膜过程中,通过蒸发或溅射的方式将材料沉积到基材表面。在后处理阶段,可能进行热处理、表面抛光等操作,以改善膜层性能,如硬度、耐腐蚀性等。

  PVD镀膜技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域,可制备具有耐磨、耐腐蚀、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。随着高科技及新兴工业的发展,PVD镀膜技术也在不断进步,出现了如多弧离子镀与磁控溅射兼容技术、大型矩形长弧靶和溅射靶等新的技术亮点。

  深圳市英能电气有限公司是一家集真空镀膜电源/PVD镀膜电源的研发、生产与销售为一体的高科技企业,主要产品:中频磁控溅射电源单极性脉冲偏压电源/双极性脉冲偏压、直流偏压电源、直流磁控溅射电源、单极性脉冲磁控溅射电源,阳极电源、离子源电源、弧电源、高功率脉冲磁控溅射电源,HIPIMS电源等。已获高新技术企业、iso9001认证,拥有专利多份。产品已获得ce、rohs认证。专注提供真空镀膜电源及工业控制领域的解决方案。咨询热线:137-1700-7958。

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